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徕卡电子材料制备方法,实例观察和应用分析

发布时间:2021-01-15      点击次数:301

简要分析了电子材料的特点;电子材料和器件多为复合材料,软硬材质结合较多,比如碳化硅基底的柔性材料,材料结构复杂,制样前处理方法多样,或者大范围包埋或者小区域局部包埋再进行磨抛处理。


 

根据材料特性介绍电镜观察的注意事项以及对材料制备的要求。电子材料多有粘结剂,填充料等存在,此种材料多为不导电的高分子或无机材料,电镜观察时需要注意样品的导电处理及选择合适的观察信号类型,如期间内部的线路排布,由于和基底材料的材质不同元素差异大,一般选择背散射信号观察效果更好,为了减少荷电效应,一般采用低电压低束流模式进行观察。

对于扫描电镜观察的平整断面制备,一般需要先切至目标位置附近,再做离子束的处理。徕卡精研一体机EM TXP机械处理电子材料,一般不需要复杂包埋即可实现定点加工和磨抛,如果结构信息宏观则可以直接进行光镜或电镜或原子力的观察分析,如果要求高,则将样品磨抛至目标位置附近50微米左右,再装入离子束进行无应力加工。徕卡三离子束EM TIC 3X为散焦型离子枪,加工产热低,热量聚集效应不明显,对于耐热程度差的电子材料加工,优势非常显著。样品固定时,除了常用样品托可选择多功能样品托,样品形状不规则,也可进行加工处理。当需要冷冻加工时,徕卡冷冻台降温速度快,30min左右即可降温至-120℃,大大提高了工作效率。徕卡的三离子束设备,可选配多个样品台,有常温切割的标准样品台,大面积抛光的旋转样品台,冷冻加工的冷冻台,一次可以装载3个样品的三样品台,以及可以做液态样品的冷冻传输样品台。满足各个类型的样品的加工。


 
对于 电子材料基础研究的方面,往往需要透射电镜分析材料内部信息,如通道效应,原子像,相晶格像,ELLS能量损失谱等,透射电镜观察对样品制备要求更高,此次介绍主要介绍了徕卡超薄切片机UC7制备电子的材料的实例。徕卡超薄切片机在生物领域应用广泛,同样在材料领域优势不容小觑,制备的薄片速度快,无热效应,可直接观察,制备的平整面可以直接做扫描观察,原子力分析,制备的半薄切片则可以做红外的分析。
 
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