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直播回顾:徕卡显微镜在电子及半导体行业中的应用

发布时间:2021-03-22      点击次数:96

 

 

什么是晶圆?

晶圆是指半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品

wafer 即为晶圆,由纯硅(Si)构成,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。

wafer上的一个小块,就是晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。 

晶圆的尺寸?

晶圆的尺寸从初的2英寸到4/6/8英寸发展到当前的12英寸



PCB是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。


PCB在线路板制程中的应用:盲孔深度测量;通孔内壁形貌观察;孔心距;银线及焊脚观察;孔边缘锡大小检测;常规器件引线焊点的检验等。


平板显示器FPD:玻璃上电极透明的话,从玻璃一侧看过去,被挤压的粒子会发白,会比原尺寸变大。

电极不透明的话,看粒子被挤压后留在电极上的压痕,压痕重的压合有效。
有塑封时可以撕开FPC,看残留在铜箔或玻璃电极上的粒子,或者使用带矫正环物镜,进行无损检测。
 
TFT-LCM 薄膜晶体管液晶显示模组:ACF压合以后的检验-通常采用金相显微镜的微分干涉对压合后的压行检验—COG


本文回顾了徕卡显微镜在电子及半导体行业推出的产品,想必总有一款能满足您的检测需求 
DVM6 :超景深显微镜下的不同世界,带你领略镜下之美

产品特点:             
DVM6 数字显微镜采用了1000物理像素的高分辨率PLANAPO光学镜头。
16:1大变焦范围,可在12:1 到 2350:1 的放大倍率中进行快速切换;
对所有重要参数和设置值的编码记录,100%还原之前拍摄效果;
不仅可对样品进行微观观察,还能进行二维三维等数据测量。
DVM6 数码显微镜可广泛应用在半导体、纺织、材料科学、医疗、新能源、电子等行业。

在半导体行业:主要用于观察芯片表面划伤缺陷,同时可以测量凹槽深度

光伏板表面:观察光伏板截面的涂层分布


银线表面:观察银线表面的缺陷划痕


导电粒子:观察导电粒子的分布情况


在电子行业中:可以观察PCB版上的锡球焊接质量,并且可以测量锡球的直径和盲孔,
同时也能观察液晶屏的划伤,划痕。

PCBA板:观察PCBA板上的锡珠


液晶屏film层划痕:观察液晶屏划痕及测量划痕深度


Leica DM8000M/12000M 大平台正置材料显微镜


Leica DM8000M


Leica DM12000M

优点:
  • 快速可切换UV和OUV对比度
  • 高反差的倾斜模式
  • 全内置LED照明,恒定色温4000K
  • 高级复消色差光路设计
  • 配合电动扫描台令精度更高,速度更快


高分辨观察方法 – 斜照明



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