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什么是晶圆？
晶圆是指半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品
wafer 即为晶圆，由纯硅（Si）构成，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。
wafer上的一个小块，就是晶片晶圆体，学名die,封装后就成为一个颗粒。
晶圆的尺寸？
晶圆的尺寸从最初的2英寸到4/6/8英寸发展到当前的12英寸
PCB是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，只要有电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
PCB在线路板制程中的应用：
盲孔深度测量；通孔内壁形貌观察；孔心距；银线及焊脚观察；孔边缘锡大小检测；常规器件引线焊点的检验等。
平板显示器FPD：玻璃上电极透明的话，从玻璃一侧看过去，被挤压的粒子会发白，会比原尺寸变大。电极不透明的话，看粒子被挤压后留在电极上的压痕，压痕重的压合有效。
有塑封时可以撕开FPC，看残留在铜箔或玻璃电极上的粒子，或者使用带矫正环物镜，进行无损检测。
TFT-LCM 薄膜晶体管液晶显示模组：
ACF压合以后的检验-通常采用金相显微镜的微分干涉对压合后的压行检验—COG
本文回顾了徕卡显微镜在电子及半导体行业推出的产品，想必总有一款能满足您的检测需求：
DVM6 超景深显微镜下的不同世界，带你领略镜下之美
产品特点：
DVM6数字显微镜采用了1000物理像素的高分辨率PLANAPO光学镜头。
16:1大变焦范围，可在12:1 到 2350:1 的放大倍率中进行快速切换；
对所有重要参数和设置值的编码记录，100%还原之前拍摄效果；
不仅可对样品进行微观观察，还能进行二维三维等精准的数据测量。
DVM6数码显微镜可广泛应用在半导体、纺织、材料科学、医疗、新能源、电子等行业。
在半导体行业：
主要用于观察芯片表面划伤缺陷，同时可以测量凹槽深度
光伏板表面：观察光伏板截面的涂层分布
银线表面：观察银线表面的缺陷划痕
导电粒子：观察导电粒子的分布情况
在电子行业中：
可以观察PCB版上的锡球焊接质量，并且可以测量锡球的直径和盲孔，同时也能观察液晶屏的划伤，划痕。
PCBA板：观察PCBA板上的锡珠
液晶屏film层划痕：观察液晶屏划痕及测量划痕深度
Leica DM8000M/12000M 大平台正置材料显微镜
优点：
快速可切换UV和OUV对比度
高反差的倾斜模式
全内置LED照明，恒定色温4000K
高级复消色差光路设计
配合电动扫描台令精度更高，速度更快
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