课堂 | 利用数码显微镜快速、可靠地对印刷电路板（PCB）及其总成（PCBA）进行显微观察

十多年来，数码显微镜被广泛用于电子行业的质量控制和保证（QC/QA）、故障分析（FA）以及研发（R&D），尤其是在印刷电路板（PCB）以及印刷电路板总成（PCBA）方面。数码显微镜有助于提高QC、FA以及研发工作流程的效率。本文阐释了徕卡数码显微镜DVM6的性能优势，例如简单直观的操作系统、快速简单的放大倍率切换方式，并且可以通过编码准确调取参数。

数码显微镜是无目镜观察的光学显微镜；用户直接在电子显示器上观察图像。数码显微镜为用户提供了一种简单、快捷的方式，获取清晰、可靠的图像数据，并对印刷电路板及其总成进行快速检查和分析。这里展示了DVM6这类数码显微镜如何帮助让电子零部件的质量控制和保证（QC/QA）、故障分析（FA）以及研发（R&D）工作更加可靠和高效。

DVM6数码显微镜拥有多种强大功能，不仅使用方便，还能提升QC、FA以及研发工作的效率。

只需将一根电源线和一根USB线连接到搭载Leica Application Suite X（LAS X）软件的电脑上，即可开始操作DVM6数码显微镜。物镜安装好后，DVM6就可以帮助用户执行QC/QA，FA以及研发工作了。其最大工作距离为60毫米，样品台的移动范围为70×50毫米，最大样品重量为2公斤。

下面是一张DVM6的照片，其载物台上放有一块PCBA（印刷电路板总成）。此外还有一张PCBA照片，以及其中某个区域的低倍率DVM6图像。

为使数码显微镜能够快速、可靠地完成QC、FA与研发工作流程，一款直观的软件很重要：该软件需要具备众多显微镜控制功能，能够便捷、灵活地获取图像，并且可以进行样品分析。DVM6的配套软件LAS X便是一款这样的产品，它能为使用同一台显微镜的多位用户存储多个用户配置文件。用户可以利用LAS X的Z-堆栈功能，在定义的Z范围内，将样品特征或完整样品记录到各种焦面上。景深拓展（EDOF）模式提供多焦点图像，且无需设置初始或末端水平。Z-堆栈和EDOF均支持快速创建并分析样本的三维地形表面。

此外，用户可以使用LAS X软件为大型XY扫描选择不同模式，如“标记和查找”、“平铺扫描”及“螺旋扫描”。对于XY（2D图像）、Z（3D图像）和XYZ（扩展区域上的3D图像），“实时图像生成器”的交互模式也可以使用。

使用LAS X分析3D样本的示例如下，其中用到了PCBA（印刷电路板总成）和SMD（表面贴装器件）混合样本，并介绍了如何“单击即可生成报告”。

共3个平面复消色差（红、绿、蓝波长色度校正及视野平面度校正）物镜（低、中、高倍）可供选择。还有16:1的集成变焦光学元件，用户可以借此实现从12×到2,350×的总放大倍率值（根据ISO/DIN 18221标准，推荐使用对角27英寸（69厘米）的显示器）。变焦光学元件分别与低、中、高放大倍率的物镜协同工作，从而在整个范围内持续变更放大倍率。

请注意，数码显微镜的最终放大倍率取决于图像显示器的尺寸。如上所述，建议为DVM6配套对角27英寸（69厘米）的显示器。下图为DVM6在低、中、高放大倍率下，分别使用低、中、高物镜采集到的电子传感器图像。

“编码”设备的硬件能与电脑软件直接通信，且允许自动跟踪与保存特定参数。编码十分有助于快速调用数据采集期间存储的参数和设置。编码的还原性和可靠性非常出色,同时也有助于提高工作效率。

DVM6的物镜、变焦光学元件、摄像头的像素分辨率、样品台位置及旋转角度（手动电动混合操作）、显微镜头倾斜角度及照明系统的各类设置均可通过LAS X进行编码和存储。操作DVM6的过程中，其中部分参数的编码示例如下。