手套箱中的超薄切片机：破解样品氧化难题

突破性技术让空气敏感

样品制备不再困难

空气敏感样品的制备困境

在材料科学与生命科学研究中，众多样品对空气极其敏感：锂电池材料、活性金属、特定生物样品等，一旦接触空气就会发生氧化、水解，导致样品结构改变，无法获取真实微观信息。

科研界急需一种能够隔绝空气的样品制备技术，确保样品从制备到观察全程无氧。

手套箱集成设计突破

徕卡显微系统超薄切片机UC Enuity采用特殊密封设计和材料选择，能够集成到手套箱中运行，适应箱内特殊环境，同时保持切片精度和运行稳定性。

从样品导入、切片操作到切片取出的全过程都可在隔绝空气条件下完成，保证样品自始至终不与空气接触。

手套箱中的UC Enuity

自动化技术的关键价值

徕卡显微系统超薄切片机凭借两大自动化核心技术，克服了手套箱内操作的限制：

• 自动修块功能：用户只需定义样本块边界，机器即可自动完成修块工作，大幅降低操作难度。

• 自动对刀技术：机器自动将块面和刀具精准对准，减少手套箱内复杂操作需求。

这些自动化功能使在密闭空间内获得高质量超薄切片成为可能。

性能特点

徕卡显微系统新一代超薄切片机在手套箱环境中仍保持出色性能：

• 高精度切片能力：达纳米级切片厚度，满足SEM、TEM等显微镜观察要求

• 智能控制与自动化：数字触摸屏操作，参数精确设置

• 人体工学设计：考虑操作舒适性，减少长时间操作疲劳

• 多刀片兼容性：支持玻璃刀和钻石刀，适应不同样品需求

多领域应用价值

锂电池研究

锂电池正负极材料通常对空气敏感。徕卡显微系统超薄切片机可制备50nm左右薄片用于TEM观察，或平整截面用于SEM观察，保持样品活性。

钠离子电池截面SEM图像

隔膜SEM图像

半导体器件分析

半导体芯片和电子元件中的敏感组分需无氧环境下切片制备，用于失效分析和质量检测。

铝电极SEM图像

材料科学研究

活性金属材料、聚合物和复合材料需要无氧环境制备，以获得真实微观结构信息。

TOF-SIMS研究

飞行时间二次离子质谱分析需要超平整样品表面，徕卡显微系统超薄切片机能提供高质量表面满足分析要求。

自动修块得到的样品各个截面

简化工作流程

集成于手套箱的超薄切片机UC Enuity的工作流程经过优化：

01样品在无氧环境中制备并包埋

02放入超薄切片机，通过触摸屏设置参数

03启动自动修块和自动对刀功能

04开始自动切片，获得高质量超薄切片

05将切片直接转移到样品载网，全程无空气暴露

整个流程减少人为干预，降低操作难度，减少误差环节。

高效产出高质量切片

徕卡显微系统新一代超薄切片机在手套箱环境中保持优质切片质量和高效率：

• 切片厚度均匀：纳米级厚度控制，一致性高

• 样品结构完整：避免空气接触，保存原始结构

• 实验效率高：自动化功能减少操作时间

未来展望

随着科学研究深入，对样品制备技术要求越来越高。徕卡显微系统超薄切片技术将继续向更高精度、更高自动化和更广泛应用方向发展。

未来将进一步优化手套箱集成性能，开发更多自动化功能，扩展在更多领域的应用，结合新兴科研需求提供更加精准的靶向切片解决方案。