最直接，最不绕弯子的样品预减薄方案--- Leica EM TXP精研一体机

Leica EM TXP精研一体机集切割、研磨、抛光、钻孔于一体，具备最高0.5 μm的高精度步进与实时应力反馈功能，可显著降低脆性样品在预减薄过程中的崩边与碎裂风险，高效获得符合要求的薄片。本文以硅片为样本，系统介绍使用EM TXP进行样品预减薄的完整处理流程（图1A），供参考。

在装载样品之前，我们需要先对AFM样品台进行研磨以便去除样品台上的残胶，使得样品台由图2A（未去胶）转变为图2B（去胶后）的状态。

由于在加工过程中涉及到对样品正反两面进行研磨（样品需要取下重新粘贴），为了方便样品台归位，我们做了mark标记，如图2A及图3。

完成去胶步骤后，我们将样品台放置于加热台预热（110℃），取小块晶体蜡融化于样品台上，将样品小心粘接。本次所采用的硅片厚度在600 μm，因此我们需要先采用9 μm金刚石砂纸对样品进行第一轮减薄至厚度300 μm左右，如图4A及4B。

完成样品的初步减薄后，我们将研磨砂盘更换为空心钻对样品进行钻孔。将空心钻移到样品合适位置处，用两副扳手将空心钻位置固定，如图5A及5B。使用空心钻时转速建议设定为8000 rpm，钻孔深度120 μm左右。

根据测试需要，可以在样品上选取合适位置进行多处钻孔，提高制样效率，如图6。完成钻孔后，我们将空心钻重新更换为2 μm金刚石砂纸对样品进行研磨，研磨深度控制在30 μm左右。

完成2 μm砂纸研磨后，我们就可以将样品翻面重新粘贴在样品台上。注意重新粘贴前先将样品台上残留的热熔蜡擦除，以免破坏样品水平位置。翻面后，先用9 μm砂纸对样品进行研磨直至暴露出钻孔留下的Ø3 mm圆薄片，如图7。之后再更换2 μm砂纸研磨样品，深度约为30 μm。

为了更加精确地控制Ø3 mm圆薄片的厚度，我们可以在样品台上粘贴一枚铜环（通常厚度为30 μm）作为参照物。之后使用2 μm砂纸研磨时以铜环上出现研磨痕迹为终止点，如图8A及8B。

完成预减薄流程后，我们需要将钼环粘贴在样品上（尤其对于非标准Ø3 mm圆薄片），如图9A。之后就可以将样品台放置于加热台上，取下粘有钼环的样品，如图9B。小心地用滤纸包裹样品，将其放入丙酮浸泡一夜，去除样品上残留的热熔蜡，之后就可以准备进行最终的离子减薄程序。

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