新品发布 | 新一代晶圆检测专用紫外物镜

随着中国半导体产业持续向高精度、高效率方向迈进，晶圆检测对成像能力与检测稳定性的要求也在不断提升。为了更好地满足这一市场需求，徕卡正式推出新一代晶圆检测专用紫外物镜，以更优的光学性能和更贴近行业需求的设计，助力半导体检测实现更高效、更可靠的缺陷识别与分析。

什么是紫外成像？

紫外成像可以获得比可见光成像更高的分辨率，能够量测更小的尺寸及分辨更小的缺陷。广泛应用于晶圆和掩膜版关键尺寸(CD)测量及缺陷分析。

（基于瑞利公式对比，基于紫外光和可见光波段相比，基于相同0.9NA物镜对比）

相较上一代产品，新一代紫外物镜在关键性能上实现了多项升级。

1、工作距离由0.25毫米提升至0.27毫米

在保持高分辨率成像能力的同时，为样品观察与操作提供了更大的空间裕量，有助于提升检测过程的灵活性与安全性。

2、物镜透过率在365纳米波段进一步提高

可支持更高效的紫外光利用，帮助用户获得更明亮、更清晰的图像表现，从而提升微小缺陷、污染与表面异常的识别能力。（图示红色曲线为新款物镜透过率）

3、采用无铅设计

更符合当前绿色制造与可持续发展的要求，也体现了徕卡在高性能与环保责任之间的平衡追求。

哪里可以用到紫外物镜？

01 整机业务

徕卡DM8000M,DM12000M可提供紫外专用物镜，比传统可见光获得更高的分辨率和细节。

02 OEM业务

2-1可提供DM8000M,DM1200M部分主机用于改造成产线或实验室使用的设备例如AOM,OVL等。

2-2可独立提供紫外物镜和紫外专用管镜用于客户的定制化需求

徕卡显微独特的光学魅力？

此图片为德国团队使用DM8000M+150倍明场物镜和150倍紫外物镜拍摄的同一位置线对对比图。根据实测，使用150倍紫外物镜可以识别到更小的线对，线对宽约为120纳米。

从经典光学衍射极限计算公式推导得出，120nm 线宽已突破该紫外物镜对应的传统理论分辨阈值，现阶段暂未梳理出完整机理，用以解释徕卡 150 倍紫外物镜可清晰分辨该尺寸结构的底层成因。

看似与经典光学理论相悖，恰是精密光学设备探索微观边界的独特魅力。徕卡显微始终深耕微观观测技术，面向国内半导体光学量测场景持续输出高竞争力检测解决方案，在充满挑战与变数的行业发展进程中，持续构筑独属于自身的技术价值。

如果您正在寻找面向先进半导体检测应用的高性能光学解决方案，欢迎与徕卡显微联系，了解新一代晶圆检测专用紫外物镜的更多信息。

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