离子束研磨系统-徕卡显微系统（上海）贸易有限公司

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德国徕卡离子减薄仪 EM RES102

更新时间：2023-02-02

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离子减簿仪 Leica EM RES102 Leica EM RES102 - 使用徕卡 EM RES102，使您的样品具备Z高水平的灵活性，具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。*的离子束研磨系统结合了在一个单工作台面单元上制备 TEM、SEM 和 LM 样品的特点。各种样品架可以进行多元化应用。除了高能量的离子铣工艺，徕卡EM RES102也可适于采用低离子能量处理非常柔软的样本。
德国徕卡修块机 EM TRIM2

更新时间：2023-02-02

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修块机 Leica EM TRIM2 - Leica EM TRIM2 是一套高速研磨修块系统，一体化体视镜和LED环型照明，为生物和工业样品进行修块。 Leica EM TRIM2 铣刀研磨步进为1μm，可垂直观察，方便精细修块时的定位，并带有吸尘装置，防止粉尘污染。安全铣刀外有保护罩，只有在保护罩盖上的情况下仪器才可以运行，保证了用户的安全。
德国徕卡精研一体机 EM TXP

更新时间：2023-02-02

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精研一体机 Leica EM TXP - 徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供扫描电镜，透射电镜，和LM技术检测。带有一体化体视镜，用于定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度可调，或者垂直于样品前表面观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。
精研一体机 EM TXP

更新时间：2023-02-03

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徕卡精研一体机 EM TXP正是用于制备TEM样品离子减薄薄片的利器！相比传统的切割、磨抛、体视镜观察各个步骤需要不同的仪器分开实现，EM TXP一体集成多种加工附件，包括切、磨、抛、铣、钻等机械加工功能，还标配专业级体视显微镜，可以实时观察样品的加工情况。除此之外，EM TXP的高精度主轴可以实现高精度加工控制和应力反馈保护脆弱易碎样品，显著提升样品加工效率和制样成功率。
离子减簿仪 Leica EM RES102

更新时间：2023-02-03

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离子减簿仪 Leica EM RES102是一种用于材料科学领域的仪器。离子减薄原理很简单，首先要知道减薄要有个高压电子枪，它的作用就是要发射高能电子束，高能电子束轰击到待减薄区域时会将表层的物质打散成细小的颗粒。其次减薄时要通有Ar气，Ar气的化学性质稳定，一般不会与减薄样品发生反应，给减薄腔内接一个离子泵（总之是可以抽气的东西吧）把减薄出来的粒子与Ar气再抽出来。
三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X

更新时间：2023-02-03

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新版三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。

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