修块机 Leica EM TRIM2 - Leica EM TRIM2 是一套高速研磨修块系统，一体化体视镜和LED环型照明，为生物和工业样品进行修块。 Leica EM TRIM2 铣刀研磨步进为1μm，可垂直观察，方便精细修块时的定位，并带有吸尘装置，防止粉尘污染。 安全 铣刀外有保护罩，只有在保护罩盖上的情况下仪器才可以运行，保证了用户的安全。
徕卡精研一体机 EM TXP正是用于制备TEM样品离子减薄薄片的利器！相比传统的切割、磨抛、体视镜观察各个步骤需要不同的仪器分开实现，EM TXP一体集成多种加工附件，包括切、磨、抛、铣、钻等机械加工功能，还标配专业级体视显微镜，可以实时观察样品的加工情况。除此之外，EM TXP的高精度主轴可以实现高精度加工控制和应力反馈保护脆弱易碎样品，显著提升样品加工效率和制样成功率。
离子减簿仪 Leica EM RES102是一种用于材料科学领域的仪器。离子减薄原理很简单，首先要知道减薄要有个高压电子枪，它的作用就是要发射高能电子束，高能电子束轰击到待减薄区域时会将表层的物质打散成细小的颗粒。其次减薄时要通有Ar气，Ar气的化学性质稳定，一般不会与减薄样品发生反应，给减薄腔内接一个离子泵（总之是可以抽气的东西吧）把减薄出来的粒子与Ar气再抽出来。
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