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直播回顾 | 徕卡电镜制样在材料领域的制样流程及实机操作演示

更新时间:2023-12-09      点击次数:142

2021年6月9日在上海徕卡客户体验中心(Leica Microsystems CEC),开展了“徕卡电镜制样在材料领域的制样流程及实机操作演示"的直播活动。该讲座围绕徕卡CEC简介、材料领域样品电镜制样难点、以及通用制备流程及实验案例,进行了系统的介绍和实机操作演示。

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上海徕卡客户体验中心Leica Microsystems CEC)于今年四月开张,坐落于丹纳赫上海总部内,紧邻虹桥机场和虹桥火车站。CEC中配有展示区域、样机摆放区、样品制备间、开放式教室、维修中心等,能够开展客户现场/远程DEMO、remote 培训、市场活动、内部及客户培训班等。

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目前,材料领域样品具有尺寸分布大、组成材质复杂、物理化学性质多变等特点,对电镜制样带来极大的挑战。其中,精准定位和表面无损伤处理是两大难点


徕卡显微系统电镜制样产品---精研一体机(EM TXP)能够在加工过程中,实时观察样品表面和截面状况,并且能够实现高精度(步进精度500 nm)机械切割、研磨、抛光,解决样品精准定位问题;随后,三离子束切割仪(EM TIC3X)能够使用Ar+离子,对机械加工后的样品截面进行切割抛光,去除表面应力损伤,得到真实的样品表面结构。

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对于大部分块状、片状、以及粉末样品(压片或者包埋后),我们可以首先使用TXP进行定点切割、研磨、抛光,预先制备出接近目标位置的样品截面。随后,再使用TIC3X进行定点离子束切割,制备出无应力损伤的样品截面。最后,根据所选择的电镜表征方法,进行样品表面镀膜(离子溅射金属膜或者蒸镀碳膜)。

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对于尺寸较大的块状样品,我们可以使用离子束抛光策略替代离子束切割方案,以保证样品截面无应力损伤的前提下,尽可能提高样品的加工效率。

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在实机操作演示部分,我们展示了不同样品的制样方法和流程,其中包括:硅片、手机芯片、电子元器件、电路板、高分子薄膜、粉末颗粒、岩石等。我们使用TXP对这些样品进行定点切割、研磨和抛光,并展示TIC3X和ACE600的装样方法、参数设定等操作。

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