• 2026

  5-13
  显微课堂 | 安全晶圆传片，进行显微镜检测

  本文介绍了用于显微镜检测的自动硅晶片装载如何帮助改进微电子工艺控制和生产效率。人工搬运晶圆很可能会损坏脆弱的晶圆表面，从而增加成本，而自动化搬运则能确保更安全、更具成本效益的生产。自动晶片装载机在显微镜检测和制造方面的优势概述如下。为什么晶...

• 2026

  5-13
  激光显微切割精准捕获目标细胞（MPO⁺中性粒细胞）——SERPINB3 阳性中性粒细胞在缺血性卒中血栓硬化中的致病作用

  发表时间：2026年3月3日DOI：10.1182/blood.2025029516文章发表于血液学顶刊《Blood》，研究缺血性卒中免疫血栓机制，为卒中精准治疗开辟新方向，有望推动新一代抗血栓、溶栓药物的研发。该文章研究中采用LMD(La...

• 2026

  5-13
  利用光片显微技术聚焦三维长时程成像（上篇）

  长时程三维成像揭示了复杂的多细胞系统是如何生长和发育的，以及细胞是如何随着时间的推移而移动和相互作用的，从而揭示了发育、疾病和再生方面的重要知识。光片显微镜一次只照射样品的一个薄片，大大减少了光损伤，保护了样品的活性。这种温和的高速技术可在...

• 2026

  5-12
  从Leica EM TXP（精研一体机）出发，告别传统金相制样“慢、繁、差“三大难题

  要摘传统金相制样流程繁琐，且在处理软金属或复合材料时易产生各类缺陷。LeicaEMTXP精研一体机为此提供了高效且精密的解决方案。它集成定位切割与自动研磨功能，可实时反馈磨削应力，从而自动或手动精密地控制进给量，实现有效处理从软质金属到硬质...

• 2026

  5-7
  晶圆表面光刻胶残留与有机污染物的荧光显微可视化检测

  1.技术背景与问题定义随着集成电路与半导体器件持续向更高集成度与更小特征尺寸（在晶圆表面积累的风险同步上升。这类残留物会对后续工艺过程、成品良率以及电子器件的长期性能与可靠性产生直接影响。在集成电路制造流程中，光刻胶用于对晶圆进行图案化处理...

• 2026

  5-7
  冷冻电镜制样常见失效机制与工艺规避路径

  摘要冷冻电镜（cryo-electronmicroscopy,cryoEM）已成为结构生物学、细胞生物学及病毒学研究中的关键技术工具。但在实际应用中，大量样品失败并非源于成像环节，而是发生在冷冻制样阶段。本文基于典型实验实践，总结冷冻电镜制...