精准超薄切片技术 应用驱动的树脂包埋样本切片创新技术

探索超薄切片技术的新格局 超薄切片技术很少成为研究领域的焦点。它通常被视为由专家执行的技术步骤，传统上一直处于幕后。 随着显微镜工作流程变得越来越复杂，成像进入三维领域，超薄切片技术正成为电子显微镜成功的关键。

几十年来，超薄切片技术一直支持着高分辨率TEM，制备出薄至50-100纳米的切片。如今，它支撑着体电子显微镜、光电关联（CLEM）以及阵列断层扫描等先进方法。