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德国徕卡 修块机 EM RAPID

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药品研磨系统 Leica EM RAPID - 为制药企业量身定制的Leica EM RAPID药片研磨系统,可对固体药片进行处理,用于分析药片中有效成分的分布情况。 Leica EM RAPID利用钨钢刀或者钻石铣刀研磨药片,使药片内部暴露出来,且无交叉污染,速度300-20000 rpm 可调,可逐步精确控制研磨过程,噪声低,带有吸尘装置,并有单样品台和多样品台可供选择。
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药品研磨系统 Leica EM RAPID

为制药企业量身定制的Leica EM RAPID药片研磨系统,可对固体药片进行处理,用于分析药片中有效成分的分布情况。

Leica EM RAPID利用钨钢刀或者钻石铣刀研磨药片,使药片内部暴露出来,且无交叉污染,速度300-20000 rpm 可调,可逐步精确控制研磨过程,噪声低,带有吸尘装置,并有单样品台和多样品台可供选择。

药丸修块系统 Leica EM RAPID

为您带来的优势

多样品台 

多样品台

多样品台即可以在一张玻片上放置多个药片,研磨完成后,直接使用近红外光谱仪(NIR)进行分析,提高效率节省时间。

垂直观察

可将样品台旋转90度,从垂直角度对样品进行观察,用户无需卸载样品即可进行观察,方便估计和测量距离,节省时间。

  

步进旋钮

步进值有0.5,1,10,100μm可供选择,可精确控制研磨速度。

 

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