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徕卡工业课堂 | 紫外成像应用分享
发布时间:2026-01-30
紫外的应用点紫外成像可以获得比可见光成像更高的分辨率,能够量测更小的尺寸及分辨更小的缺陷。广泛应用于晶圆和掩膜版关键尺寸(CD)测量及缺陷分析。(基于瑞利公式对比,基于紫外光和可见光波段相比,基于相同0.9NA物镜对比)什么是关键尺寸晶圆/掩膜版的CD(关键尺寸),是芯⽚微结构中...
2026
5-16
徕卡DM6M正置金相显微镜的技术解析
徕卡DM6M正置金相显微镜是一款面向材料科学与工业质检的智能正置金相显微镜。它以全电动化操控、数字化成像及智能化数据管理为核心特征,特别适合对金属、陶瓷、涂层、复合材料等样品进行高要求的显微组织观察与定量分析。与常规手动金相显微镜不同,DM...
2026
5-14
徕卡DVM6体视显微镜的技术特性与应用
徕卡DVM6是一款将传统体视显微镜的光学性能与数码成像、电动操控深度融合的现代化显微系统,尤其适用于需要快速、高分辨率、可重复观察记录的失效分析、质量检测及研发场景。与传统目镜式体视显微镜相比,DVM6采用“无目镜”全数字化设计,全部图像通...
2026
5-13
显微课堂 | 安全晶圆传片,进行显微镜检测
本文介绍了用于显微镜检测的自动硅晶片装载如何帮助改进微电子工艺控制和生产效率。人工搬运晶圆很可能会损坏脆弱的晶圆表面,从而增加成本,而自动化搬运则能确保更安全、更具成本效益的生产。自动晶片装载机在显微镜检测和制造方面的优势概述如下。为什么晶...
2026
5-13
激光显微切割精准捕获目标细胞(MPO⁺中性粒细胞)——SERPINB3 阳性中性粒细胞在缺血性卒中血栓硬化中的致病作用
发表时间:2026年3月3日DOI:10.1182/blood.2025029516文章发表于血液学顶刊《Blood》,研究缺血性卒中免疫血栓机制,为卒中精准治疗开辟新方向,有望推动新一代抗血栓、溶栓药物的研发。该文章研究中采用LMD(La...
2026
5-13
利用光片显微技术聚焦三维长时程成像(上篇)
长时程三维成像揭示了复杂的多细胞系统是如何生长和发育的,以及细胞是如何随着时间的推移而移动和相互作用的,从而揭示了发育、疾病和再生方面的重要知识。光片显微镜一次只照射样品的一个薄片,大大减少了光损伤,保护了样品的活性。这种温和的高速技术可在...
2026
5-12
从Leica EM TXP(精研一体机)出发,告别传统金相制样“慢、繁、差“三大难题
要摘传统金相制样流程繁琐,且在处理软金属或复合材料时易产生各类缺陷。LeicaEMTXP精研一体机为此提供了高效且精密的解决方案。它集成定位切割与自动研磨功能,可实时反馈磨削应力,从而自动或手动精密地控制进给量,实现有效处理从软质金属到硬质...
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