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徕卡工业课堂 | 紫外成像应用分享
发布时间:2026-01-30
紫外的应用点紫外成像可以获得比可见光成像更高的分辨率,能够量测更小的尺寸及分辨更小的缺陷。广泛应用于晶圆和掩膜版关键尺寸(CD)测量及缺陷分析。(基于瑞利公式对比,基于紫外光和可见光波段相比,基于相同0.9NA物镜对比)什么是关键尺寸晶圆/掩膜版的CD(关键尺寸),是芯⽚微结构中...
2026
3-19
看不透?上超薄!--- 超薄切片让材料的好“自己说”
材料性能的奥秘往往隐藏在纳米级分辨率的颗粒秩序中。想象一下,当你需要剖析共价有机框架(COF)薄膜的晶界分布,但它们脆弱如瓷,遇水轰塌,遇电子束便损伤殆尽,研磨抛光便化为粉末,怎么办?不怕!一项源自生命科学的精密技术---超薄切片,正在成为...
2026
3-19
提升检测效率的新选择:Enersight半自动膜厚测量工具
在制造行业中,膜厚测量几乎出现在所有关键环节:从金属镀层、表面涂层处理到精密零件加工,再到电子与半导体材料品质控制,膜层厚度的精确性直接影响产品性能与可靠性。然而,传统的手动测量方式往往效率有限,也容易产生人为差异。面对高节奏、高良率的产线...
2026
3-19
显微课堂 | 基于激光的视神经再生研究新方法1
如何利用激光显微切割技术(LMD)对爪蟾蝌蚪的视神经进行精确一致的横切由于哺乳动物中枢神经系统(CNS)的自我修复能力有限以及传统损伤模型的不一致性,视神经再生是神经生物学的一大挑战。相比之下,爪蟾蝌蚪的视神经在受伤后可以再生,因此是研究轴...
2026
3-19
基于协同校正光学的金相显微成像方法与应用——以徕卡显微系统(Leica Microsystems)为核心的技术实践
摘要本文面向工业制造与材料科学的金相分析应用,阐述以徕卡显微系统(LeicaMicrosystems)为核心的协同校正(HCS)光学思路与成像流程,给出可落地的设备组合与操作步骤,覆盖钢铁晶粒度评级、半导体焊点失效分析、航空航天涂层检测等典...
2026
3-19
材料科学中的超薄切片应用:从纳米结构到表征联接
材料科学中的超薄切片应用:从纳米结构到表征联接引言:以超薄切片揭示材料结构与性能的对应在众多前沿材料体系(如共价有机框架COF薄膜、多相聚合物共混物、多层涂层及多孔晶体材料)中,关键性能往往受纳米尺度颗粒/相域的有序度、晶界与界面结构控制。...
2026
3-19
徕卡工业显微镜在材料科学与精密制造中的高分辨率成像技术
徕卡(Leica)工业显微镜系列专为材料科学、精密制造、电子半导体、汽车工程等工业领域的微观检测与分析而设计。工业显微镜不同于生物显微镜,它需要应对不透明样品(如金属、陶瓷、复合材料)、复杂表面形貌以及精确尺寸测量的挑战。徕卡工业显微镜凭借...
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